Jusqu'à 187 M$ CAD à investir pour développer la
capacité d'encapsulation des puces et pour renforcer la R & D à
l'usine d'IBM Canada de Bromont
BROMONT,
QC, le 26 avril
2024 /CNW/ - IBM (NYSE : IBM), le gouvernement du Canada et
le gouvernement du Québec ont annoncé aujourd'hui des ententes qui
renforceront l'industrie canadienne des semiconducteurs et
développeront davantage les capacités d'assemblage, de test et
d'encapsulation (ATP) pour les modules de semiconducteurs qui
seront utilisés dans un large éventail d'applications, notamment
les télécommunications, l'informatique haute performance,
l'automobile, l'aérospatiale et la défense, les réseaux
informatiques et IA générative, à l'usine IBM Canada à Bromont (Québec). Les ententes représentent un
investissement combiné évalué à environ 187 M$ CAD.
« L'annonce d'aujourd'hui est une grande victoire pour le Canada
et pour notre dynamique secteur technologique. Elle permettra de
créer des emplois bien rémunérés, d'investir dans l'innovation, de
renforcer les chaînes d'approvisionnement et de faire en sorte que
les technologies les plus avancées soient fabriquées au Canada. Les
semi-conducteurs alimentent le monde entier, et nous plaçons le
Canada à l'avant-garde de cette opportunité, » a déclaré le très
honorable Justin Trudeau, Premier
ministre du Canada.
En plus de l'avancement des capacités d'encapsulation, IBM
mènera des activités de R & D pour développer des méthodes de
fabrication modulables et d'autres processus d'assemblage évolués
afin de soutenir l'encapsulation de différentes technologies de
puces, de renforcer le rôle du Canada dans la chaîne
d'approvisionnement des semiconducteurs en Amérique du Nord et
d'élargir et d'ancrer les capacités du Canada dans l'encapsulation
de pointe.
Les ententes permettent également des collaborations avec des
petites et moyennes entreprises canadiennes avec l'objectif de
favoriser le développement d'un écosystème de semiconducteurs,
maintenant et dans l'avenir.
« IBM est depuis longtemps un chef de file dans la recherche et
le développement de semiconducteurs, et est à l'origine de percées
qui permettent de relever les défis de demain. La demande de calcul
augmentant à l'ère de l'IA, l'encapsulation avancée et la
technologie des chiplets deviennent essentiels pour l'accélération
des charges de travail de l'IA », a déclaré Darío Gil,
vice-président principal et directeur en chef de la recherche IBM.
« Étant l'une des plus grandes installations d'assemblage et de
test de puces en Amérique du Nord, l'usine IBM de Bromont jouera un rôle central pour l'avenir.
Nous sommes fiers de travailler avec les gouvernements du Canada et
du Québec à atteindre ces objectifs et de bâtir un écosystème de
semiconducteurs plus solide et plus équilibré en Amérique du Nord
et ailleurs ».
L'usine IBM Canada de Bromont
est l'une des plus grandes installations d'assemblage et de test de
puces d'Amérique du Nord et est en opération dans la région depuis
52 ans. Aujourd'hui, l'usine transforme des composants
semiconducteurs évolués en solutions micro-électroniques de pointe,
jouant un rôle clé dans le leadership d'IBM en R&D en matière
de semiconducteurs aux côtés du complexe NanoTechd'IBM à
Albany et dans toute la vallée de
l'Hudson à New York. Ces ententes
aideront à d'établir un corridor d'innovation des semiconducteurs
entre New York et Bromont.
« L'encapsulation avancée est un élément crucial de l'industrie
des semiconducteurs, et l'usine IBM Canada de Bromont mène le monde dans ce processus depuis
des décennies », a déclaré Deb
Pimentel, présidente d'IBM Canada. « En se fondant sur
l'héritage de 107 ans d'innovation technologique et de R & D
d'IBM au Canada, l'industrie canadienne des semiconducteurs
deviendra encore plus forte, ce qui permettra des chaînes
d'approvisionnement robustes et donnera aux Canadiens un accès
régulier à des technologies et des produits encore plus novateurs.
Cette annonce ne représente qu'un exemple de plus du leadership et
de l'engagement d'IBM dans le paysage technologique et commercial
du pays. »
L'encapsulation de puces, le processus de connexion des circuits
intégrés sur une puce ou une carte de circuits, est devenu plus
complexe à mesure que les appareils électroniques ont rétréci et
que les composants des puces eux-mêmes deviennent de plus en plus
petits. IBM a annoncé la première technologie de puces à 2
nanomètres au monde en 2021 et, à
mesure que l'industrie des semiconducteurs se dirige vers de
nouvelles méthodes de construction de puces, les progrès en matière
d'encapsulation prendront de l'importance.
« Les semiconducteurs font partie de notre quotidien. Ils sont
dans nos téléphones, nos voitures et nos appareils. Grâce à cet
investissement, nous appuyons les innovateurs canadiens, nous
créons de bons emplois et nous renforçons l'industrie canadienne
des semiconducteurs afin de bâtir une économie plus forte.
Le Canada jouera un rôle plus
important dans l'industrie mondiale des semiconducteurs grâce à des
projets comme celui que nous annonçons aujourd'hui. Parce que,
lorsque nous investissons dans les semiconducteurs et les
technologies quantiques, nous investissons dans la sécurité
économique. » - L'honorable François-Philippe Champagne, ministre de l'Innovation,
des Sciences et de l'Industrie
« Cet investissement d'IBM à Bromont fera en sorte que le Québec continue
de se démarquer dans le domaine de la microélectronique.
L'augmentation de la capacité de production solidifiera la position
du Québec dans la filière stratégique des de la microélectronique
en Amérique du Nord. » - Pierre Fitzgibbon, ministre de
l'Économie, de l'Innovation et de l'Énergie, ministre responsable
du Développement économique régional et ministre responsable de la
Métropole et de la région de Montréal
A propos d'IBM
IBM est un chef de file mondial en matière de nuage hybride et
d'IA, ainsi que dans le domaine des services-conseils. Nous aidons
nos clients dans plus de 175 pays à tirer parti de leurs données, à
rationaliser leurs processus d'entreprise, à réduire leurs coûts et
à acquérir un avantage concurrentiel dans leur secteur d'activité.
Plus de 4 000 entités gouvernementales et commerciales dans des
domaines d'infrastructure essentiels, comme les services
financiers, les télécommunications et les soins de santé, dépendent
de la plateforme de nuage hybride d'IBM et de Red Hat OpenShift
pour faire évoluer rapidement, efficacement et en toute sécurité
leur transformation numérique. Les innovations majeures d'IBM dans
les semiconducteurs, l'intelligence artificielle, l'informatique
quantique, les solutions infonuagiques spécifiques à l'industrie et
les services-conseils offrent des options ouvertes et flexibles à
nos clients. Tout cela est soutenu par l'engagement légendaire
d'IBM envers la confiance, la transparence, la responsabilité,
l'inclusivité et le service. Pour plus d'informations, voir
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SOURCE IBM