（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝（以下、東芝）とサンディスクコーポレーション（以下、サンディスク）は本日、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリを製造する東芝四日市工場の第５製造棟の第２期分の竣工式及び、新・第２製造棟の起工式を行いました。

四日市工場　第５製造棟（写真：ビジネスワイヤ）

第５製造棟（第２期分）は、昨年８月から東芝が建屋建設を進め、今年７月から東芝とサンディスク両社にて生産設備の導入を進めてきました。今月から１５nmプロセスを採用した製品の量産を開始しており、今月末から順次出荷を開始する予定です。今後市場動向に応じて追加投資を行い、能力を拡充していきます。

新・第２製造棟は、三次元構造のＮＡＮＤ型フラッシュメモリ（３Ｄメモリ）の専用設備を設置する拡張スペースを確保するために東芝が建設するものです。２０１５年夏に一部が竣工し、２０１６年前半には全体が竣工する予定で、竣工した建屋から順次生産体�を構築する計画です。東芝・サンディスク両社にて生産設備を導入しますが、具体的な設備導入・生産開始時期、生産能力、生産計画等については、市場動向を踏まえ、今後決定していきます。

東芝とサンディスクは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリがスマートフォンやタブレット、エンタープライズサーバ向けＳＳＤなどを中心に需要が増加傾向にあり、中長期的にも市場拡大が見込まれると考えています。今後も最先端の微細化技術や３Ｄメモリの開発を進め�争力をさらに強化し、今後も市場におけるリーダシップを堅持していきます。

 

第５製造棟（第２期分含む）の概要

建物構造     ：   鉄骨２層５階建 建屋面積 ： ３８，０００㎡ 着工 ： （第１期）２０１０年７月（第２期）２０１３年８月 竣工 ： （第１期）２０１１年７月（第２期）２０１４年９月  

新・第２製造棟の概要

建物構造 ： 鉄骨２層５階建 建屋面積 ： ２７，３００㎡  

【お問い合わせ先】株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社企画部 広報・ＩＲ担当玄地 恵／山路 航太Tel:03-3457-3576E-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jpまたはサンディスク株式会社 広報羽田野 恵美Tel:03-4334-7102

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